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印刷线路板的焊接


格雷创科技 / 2013-06-15
焊接印刷线路板时使用的焊料通常简称为“焊锡”。目前市场出售的焊锡通常是焊锡丝,乓些焊丝中有松香,使用起来比较便利。
 
焊接时还要使用焊剂,目前市售的有焊油(或焊膏)和松香两种。焊接线路板时最好不用焊油,因为它有腐蚀性,天长日久对质量有很大影响,松香没有腐蚀作用,它是线路板焊接中使用最为普遍的一种焊剂。使用时最好将松香压成碎末,以20%松香放入80%酒精中,再加2%的三乙醇胺,配制成糊状或液体状,使用起来比较方便。
 
烙铁是焊接线路板的主要工具之一,焊接线路板使用25W的电烙铁已经足够。新烙铁加热使用以前,烙铁头端部要先锉刮干净,然后接通电源,在温度渐渐上升的过程中,先在烙铁头部涂上少许焊锡,待加热到锡的熔点时,再将烙铁到焊锡上去蘸取,烙铁头会很容易地沾附一层光亮的锡,烙铁便可以使用。烙铁长期使用后,烙铁头将逐渐被氧化,氧化部分锡就沾不上去,当烙铁头完全被氧化时,先将烙铁头表面的氧化物锉去,然后像新烙铁一样,重新焊上焊剂,上锡后即可使用。
 
焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡的熔点,并掌握焊接的时间,使焊接点的温度高于羯的熔点,如果电烙铁的功率过小,或烙铁头接触焊接点时间过短,由于焊接点的温芰低・热量供应不足,焊出来的锡面不光滑,结晶粗脆,甚至使焊接点像豆腐渣一样.那就不牢固。另外,由于焊接时间太短,焊剂未能充分挥发,在焊锡和金属之间还会隔一层焊剂,形成虚焊。反之.则金属上的焊锡容易流散,使焊接点焊锡量不足,也容易不牢,还可能烫坏元器件。
 
送到焊接点的焊锡不能太少,否则焊接不牢,但也不能太多,形成一大堆,而内部未焊透.焊锡量要适中。即将焊接点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。
 
焊接时,不可将烙铁头在焊接点上来回移动,或用力下压,要想焊得快、焊得好,应恰当选择烙铁和焊点的接触位置,然后用烙铁头搪锡再去接触焊接点,这样传热面大,焊接也快。焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固。因此需要稍等一些时间9等凝固后才能松开手捏的元器件或手拿的钳子、镊子。如未凝固便移动被焊接的元器件,焊锡会凝成砂状或是附着不牢而引起虚焊。
 
焊接印刷线路板时,焊前应将上过锡的元器件按线路图分别插人印刷线路板的孔内后,弯绕一下,再用烙铁分别将焊接点焊牢。焊接时间几秒钟就可以,如果时间过长,会使印刷板铜皮翘起;如果时间太短,会造成虚焊。
 
焊接晶体管时,管脚不能短于10mm,焊接动作要快,以免因过热使晶体管变质。最好用镊子或尖嘴钳子夹住管脚进行焊接,增加散热,防止烫坏管子。
 
焊接结束之后,首先检查一下有无漏焊、虚焊等现象,检查时可用尖嘴钳子或镊子将每个元器件轻轻地摇一摇看是否晃动,如发现晃动应重新焊接。

 

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